15/02/21 Retrouvez ce 15 février le lancement de l’AAP Carnot Ingénierie@Lyon 2021 !

Les appels à projets annuels Ingénierie@Lyon montrent la capacité de l’institut à mobiliser compétences et talents, et permettent d’investir sur des projets ambitieux, fédérateurs et innovants, à fort impact socio-économique. 
LA RECHERCHE FINANCEE



THÉMATIQUES CAMPAGNE 2021
 
 Inter laboratoires Ingénierie@Lyon
priorité donnée aux projets traitant clairement d’ intelligences numériques (Data et IA) pour l’ingénierie et ses applications . Tous les projets devront proposer dans leur plan de travail une analyse de leurs impacts écologiques et du cycle de vie des prototypes proposés.

Le projet peut adosser une sous-traitance académique et/ou industrielle, (sous condition) et pourra s’adresser, entres autres, aux partenaires proches d’Ingénierie@Lyon: 
cercle académique : LBMC (Laboratoire de Biomécanique des Chocs), LIRIS (Laboratoire d’InfoRmatique en Image et Systèmes d’information), INL (Institut des Nano-technologies de Lyon), lLM (Institut Lumière Matière), LHC (Laboratoire Hubert Curien), lSA (Institut des Sciences Analytiques) , ICJ (Institut Camille Jourdan).
cercle de transfert : EC2-Modélisation, OptiFluid, Mécanium, Influtherm, AVNIR Engineering, SONORHC, Mécalam, Technivib, Metal’In.

▪ Inter instituts Carnot
Projets blancs sur les axes Transports, Energies, Ingénierie pour le vivant et Matériaux pour compléter les compétences d’Ingénierie@Lyon à travers le réseau Carnot

▪ À l’international
Projets blancs sur les axes Transports, Energies, Ingénierie pour le vivant et Matériaux impliquant des laboratoires internationaux avec le soutien d’au moins une entreprise étrangère

TELECHARGEMENTS DES DOSSIERS DE CANDIDATURES

Date limite de dépôt : 2 avril 2021 à 12:00

Mot(s)-clé(s) :

Une ingénierie adaptée aux services des enjeux de nos partenaires

CALY TECHNOLOGIES, MECALAM, CCI LYON, VIBRATEC, THALES, AREVA, VOLVO, RENAULT, MICHELIN, ANNEALSYS, HUTCHINSON, EDF R&D ENERBAT, RIBER, SKF, EDF, PSA Peugeot-Citroen, SAFRAN, CARA, ST MICROELECTRONICS, ...