+ Campagnes projets

Les appels à projets annuels Ingénierie@Lyon montrent la capacité de l’institut à mobiliser compétences et talents, et permettent d’investir sur des projets ambitieux, fédérateurs et innovants, à fort impact socio-économique. A l’écoute permanente des besoins industriels, nous développons nos échanges avec pôles de compétitivité, clusters, agences de soutien à l’innovation, syndicats professionnels et établissements tutelles des laboratoires, pour adapter la stratégie de recherche au plus juste des attentes sociétales.

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CAMPAGNE RESSOURCEMENT 2020

– réservé aux laboratoires du Carnot *- LA RECHERCHE FINANCEE

THÉMATIQUES
 
Inter laboratoires Ingénierie@Lyon
priorité donnée aux projets traitant clairement d’un ou plusieurs objectifs de Développement Durable listés par l’ONU tels que ceux de cette liste non exhaustive : Energies renouvelables ; Bâtir une infrastructure résiliente, Industrialisation durable ; Villes et communautés durables ; Consommation et production responsables ; Lutte contre le changement climatique…Tous les projets devront proposer dans leur plan de travail une analyse de leurs impacts écologiques et du cycle de vie des prototypes proposés.

▪ Inter institut/tremplin Carnot
Projets blancs sur les axes Transports, Energies, Dispositifs de santé et Matériaux pour compléter les
compétences d’Ingénierie@Lyon à travers le réseau « Carnot »

▪ À l’international
Projets blancs sur les axes Transports, Energies, Dispositifs de santé et Matériaux impliquant des
laboratoires internationaux avec le soutien d’au moins une entreprise étrangère

*Le projet peut adosser une sous traitance académique et/ou industrielle, (sous condition) et pourra s’adresser, entres autres, aux partenaires proches d’Ingénierie@Lyon: 

cercle académique : LBMC (Laboratoire de Biomécanique des Chocs), LIRIS (Laboratoire d’InfoRmatique en Image et Systèmes d’information), INL (Institut des Nano-technologies de Lyon), lLM (Institut Lumière Matière), LHC (Laboratoire Hubert Curien), lSA (Institut des Sciences Analytiques) , ICJ (Institut Camille Jourdan).

cercle de transfert : EC2-Modélisation, OptiFluid, Mécanium, Influtherm, AVNIR Engineering, SONORHC, Mécalam, Technivib, Metal’In.

CALENDRIER 2020

  • Lancement 17 février 2020
  • Dépôt des dossiers (2 versions obligatoires) avant le 1er avril 2020, midi
    – en version électronique aux 2 adresses institut.carnot@ingenierie-at-lyon.org , Cc jerome.chavlier@insa-lyon.fr
    – en version papier non reliée (cachet de la Poste faisant foi, remis en main propre ou en boite aux lettres), 
  • Évaluation par le CEV : 26 mai 2020
  • Sélection provisoire par le COPIL : 23 juin 2020 
  • Confirmations des financements accordés, après accord ANR : décembre 2020
  • Démarrage des projets financés au titre de l’AAP2020 : janvier 2021

INFORMATIONS : +33 (0)4 72 29 15 69
pascale.payerne@ingenierie-at-lyon.org, Cc jerome.chevalier@ingenierie-at-lyon.org

TÉLÉCHARGEMENTS  (ouvert le 17 FÉVRIER 2020)

  • Lettre d’annonce 

PROJETS INTER LABORATOIRES INGENIERIE@LYON

  • doc2_spécification inter laboratoires Ingénierie@Lyon 
  • doc3_dossier de soumission inter laboratoires Ingénierie@Lyon 
  • doc4_annexe financière 
  • doc5_annexe impacts 

PROJETS INTER-CARNOT

  • doc2bis_spécification inter Carnot 
  • doc3bis_dossier de soumission inter Carnot 
  • doc4_annexe financière 
  • doc5_annexe impacts 

PROJETS A L’INTERNATIONAL

  • doc2ter_spécification international
  • doc3ter_dossier de soumission international 
  • doc4_annexe financière 
  • doc5_annexe impacts 
confidentialité
Les candidatures proposées dans le cadre des AAP Ingénierie@Lyon restent confidentielles aux coordinateurs de l’AAP (cellule opérationnelle) et transmis aux rapporteurs du CEV et du COPIL sur remise d’une lettre d’engagement de confidentialité signée.

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Une ingénierie adaptée aux services des enjeux de nos partenaires

CALY TECHNOLOGIES, MECALAM, CCI LYON, VIBRATEC, THALES, AREVA, VOLVO, RENAULT, MICHELIN, ANNEALSYS, HUTCHINSON, EDF R&D ENERBAT, RIBER, SKF, EDF, PSA Peugeot-Citroen, SAFRAN, CARA, ST MICROELECTRONICS, ...