projet à l'international
Cyril BUTTAY Laboratoire AMPERE

L'intégration des composants électroniques de puissance dans les circuits imprimés permet d’améliorer les performances, au premier rang desquelles l'efficacité énergétique. Actuellement, les technologies de packaging limitent les performances, notamment celles des composants GaN. L'approche proposée vise à rationaliser la conception des convertisseurs en utilisant des outils de CAO pour générer automatiquement des modèles électriques et thermiques, réduisant ainsi les coûts et les délais de développement. Les objectifs comprennent la robustesse du processus de modélisation, l'amélioration de la modélisation thermique, la démonstration sur des convertisseurs complets et une réflexion sur l'impact écologique de l'intégration.À plus long terme, la mise en place d’outils de prototypage virtuel efficace permettra de simplifier la conception des convertisseurs de puissance, réduisant leur temps et coût de développement, et autorisant une conception « sur mesure », plus économe en ressources.

CALY TECHNOLOGIES, MECALAM, CCI LYON, VIBRATEC, THALES, AREVA, VOLVO, RENAULT, MICHELIN, ANNEALSYS, HUTCHINSON, EDF R&D ENERBAT, RIBER, SKF, EDF, PSA Peugeot-Citroen, SAFRAN, CARA, ST MICROELECTRONICS, ...